在 CES 2020 上，「索尼造车」的新闻攫取了太多的关注，但让我觉得更酷的却是丰田的未来城市计划——他们将在位于富士山脚下的丰田汽车东富士工厂的土地上，建造一个名为「Woven City」、占地超过 1000 亩的「未来城市原型」。这个城市的运转将由丰田氢燃料电池技术驱动，在那里，能够进行包括自动驾驶汽车、创新街道设计、智能家居技术、机器人以及新型移动产品的研发与测试。而和全球其他测试场地不同的是，丰田造的这座城，真的会有人在里面生活。
在我看来，这是在 CES2020 的舞台上，汽车厂商最有突破性的一刻。
当然，因此我们也难把这样的丰田再定义为「汽车厂商」了。
「Woven City」看起来是一个性感且大胆的想法，但在它背后，却是如人工智能这样的前沿技术做支撑。
前沿技术如何帮助出行领域？我们可以分别举几个例子。
如人工智能、深度学习这样的技术，一个重要的落地场景就是自动驾驶。或者说，自动驾驶是人工智能应用的最佳平台。比如英伟达推出的一代又一代自动驾驶大脑，就离不开深度学习技术的帮助。而走视觉融合路线的特斯拉 Autopilot，则又需要强大的图像识别和处理技术。
而在谷歌 Waymo 的无人车研发中，起到关键作用的则是模拟仿真和大数据。谷歌的无人车已经在真实场景里行驶了 2000 万英里，但这样的实测所积累的数据量，还远远不足以保证无人驾驶技术的成熟和安全，所以 Waymo 需要在虚拟环境中进行无人车虚拟测试，这种测试所积累的里程数数以百亿计，它所形成的数据量足够大，有了如此丰富的大数据，再加以深度学习，才会让 Waymo 的无人驾驶技术变得更完善。
可以说，如果没有这些前沿技术做支撑，我们设想中的未来出行场景完全就是空中楼阁。
而「Woven City」在技术层面对丰田又意味着什么呢？用丰田章男的话说，「从头开始建设一个完整的城市，即使是像这样一个小规模的城市，也是发展未来技术的独特机会。包括城市基础设施的数字系统，随着人、建筑物和车辆都通过数据和传感器相互连接和通信，我们将能够在虚拟和物理领域测试人工智能技术，最大限度地发挥其潜力。」
这样的理念极为前瞻。
而来自中国的华人运通，某种意义上在做着同样的事情。我们在之前的文章中提到过他们的「三智」战略（智慧城市、智捷交通、智能汽车），其想法和「Woven City」不谋而合，都是对未来出行系统化思考的结果。「Woven City」是前沿科技的集大成者，其想法极具前瞻性，华人运通的「三智」战略，其实也是如此。
在国内众多新势力里，华人运通一直是「不走寻常路」的一家：在别人都造车的时候，他们既造智能汽车又布局智慧城市，因此，相较于「造车新势力」，「出行领域的创新型科技公司」可能更适合用来定义华人运通。
在这样的基调下，他们做出什么看似「不务正业」的事儿，都是可以被理解的。
我们关注到一条最新的消息：日前，华人运通宣布将与复旦大学类脑智能科学与技术研究院、大数据研究院开展合作，就人工智能在自动驾驶、智能识别分析领域的底层算法和海量实验数据分析开展联合研究。同时，世界类脑人工智能及大数据领域的三位顶尖科学家也宣布加盟华人运通国际科学技术委员会。
这里提到的「国际科学技术委员会」是怎么回事？
它实际上是华人运通在 2018 年成立的一个战略咨询和研究小组，汇聚全球顶尖科学家、资深学者和智库，相当于是华人运通的「外脑」，而它所研究的领域，又包括了人工智能、自动驾驶、智能交通、智慧城市等等。华人运通的愿景是「持续汇聚全球智慧，共同实现以技术改变人类出行」，这个「委员会」，应该就是这种愿景驱动下的产物。
这次吸纳的三位专家分别是复旦大学原常务副校长、上海数学中心特聘教授陈晓漫教授，上海数学中心首席科学家、复旦大学类脑智能科学与技术研究院院长冯建峰教授，复旦大学计算机科学技术学院教授、副院长、大数据学院及大数据研究院副院长薛向阳教授。
看起来，这又跟「造车」没什么关系。
那华人运通想干什么？
仔细看看这三位专家的研究领域会发现一些端倪。类脑智能、大数据？
答案还是「自动驾驶」。冯建峰教授给出了更具体、更技术流的解释：他们和华人运通的联合研究主要围绕车路协同的人工智能算法领域，包括多目标快速识别、交通参与者行为预测、云端调度决策优化，视觉目标快速提取等细分项目。
在智能汽车、智捷交通、智慧城市这三部分中，车路协同都是非常重要的技术，甚至可以说是基石性技术，所以可以看出，华人运通和复旦的产研联合，是想针对性地攻克车路协同自动驾驶这一技术。
如果研究进展顺利，对于华人运通的三智战略落地将有非常重要的意义，甚至有可能惠及整个行业。
当然，想建「Woven City」的丰田，也不能放弃「造车」的主业；华人运通的「三智」战略里面，也仍然有「智能汽车」这重要一环。高合 HiPhi 1，就是消费者感受华人运通各种前瞻技术的最重要窗口。除了 5G+V2X、搭载 6 个计算平台的 HOA 开放式电子电气架构、超过 500 个传感器等新科技，高合 HiPhi 1 还会有什么特性？恐怕离答案揭晓的时候也不远了。
